2012美国留学热门专业解析：材料科学专业

    材料科学专业研究方向基本有四大类，这里我们就为对材料科学专业有兴趣的朋友详细介绍一下这四个研究方向：　　

    金属材料

　　金属材料是最重要的工程材料，包括金属和以金属为基的合金。通过对金属材料制备工艺及其原理的探索，将研究成果直接应用于现实生产是这一学科的主要目的。

　　在申请过程中，一般来说GPA达到3.2左右，基于这样的前提下，每个档次的学校对G,T成绩都有着不同的要求。比如1-30档次的学校，需要IBT：105左右，GRE：1350左右，Research Experiences和Internship尽量丰富;比如50-70档次的学校，需要IBT：90左右，GRE：1250左右，Research Experiences和Internship较为丰富;比如100-120档次的学校，需要IBT：80左右，GRE：1200左右，Research Experiences和Internship有一定的实验经历就可以(这些主要是针对本科生)。所以，不同档次的学校在要求上会有所不同，这个专业申请的人数相对于无机材料并不是非常得多，竞争相对小一些，奖学金得到的几率取决于自身的条件挂钩。关于未来的就业方向，大多数人会选择继续深入研究。

 　　无机非金属材料

　　无机非金属材料是三大基础材料之一，包括结构陶瓷、功能陶瓷、日用陶瓷，耐火材料、玻璃、水泥等。研究内容主要包括固体电解质材料的制备，结构和性能研究;结构陶瓷的制备，组织结构和性能的研究;磁性材料、电性材料、压电陶瓷、半导体陶瓷等功能材料的制备和研究;古陶瓷和日用陶瓷的研究和开发。高温陶瓷、耐火材料的制备和开发等。

　　在申请过程中，一般来说GPA至少要达到3.0，基于申请MASTER,还是PHD的前提下，每个学校可能会不同学位的申请对GPA有特殊的要求。比如1-30档次的学校，大学Admission里要求IBT：100以上，GRE：总分1300以上，对verbal都会有单项要求，Research Experiences和Internship必须有一定的含金量;比如50-70档次的学校，IBT：90以上，GRE：总分1200以上，及部分学校对verbal单项也是有要求，Research Experiences和Internship尽量多的去参与和自己专业相关的项目，比如100-120等级的学校，IBT：至少80以上，GRE：至少1150以上，Research Experiences和Internship有会对申请有一定促进作用，不同等级的学校在要求上会有所不同，这个专业申请的人数相对于申请金属材料的人略多一点，目前该专业就业状况供求基本平衡，但在从事更高层次的材料人才却严重短缺，因此总体来讲还是有很大的施展才华的空间。对于申请PHD的学生，争取能够发表PAPER，对申请也会有很大帮助。对于部分硬件条件一般的，可以在软件背景上来提升，弥补硬件的差距。对于本科生申请，GPA,，G,T成绩比较重要。

　　高分子材料

　　高分子材料是当今世界发展最迅速的产业之一，高分子材料已广泛应用到电子信息、生物医药、航天航空、汽车工业、包装、建筑等各个领域。研究内容包括活性聚合、新材料的合成与开发、聚合物结构与性能、反应性加工、先进复合材料及应用、超细材料及纳米材料、生物材料、新型功能材料、化学建材和化学纤维等。

　　由于高分子材料发展十分迅速，所以申请这个专业的人数也稍微偏多，竞争相对激烈。在就业方面可以从事科学研究、技术开发、工艺和设备设计、生产及经营管理等方面工作，就业前景很不错。所以美国大学的录取要求相对别的专业都会有所提高。一般来说需要物理或者化学以及跟高分子交叉的专业背景，GPA至少达到3.4以上，G平均分：Q>760 T平均分>88,(美国牛校会比平均分高)，在申请过程中才会有一定的竞争力。申请高分子材料PHD的学生，如果拿到MASTER学位，申请中美国大学看重Research Experiences和Internship，多于看申请者硬件条件，所以硬件条件一般的学生可以在Research Experiences和Internship以及PAPER上多下功夫。本科生申请PHD学位，既要在保证硬件条件很好的情况下，尽可能的去多做项目，多进实验室，为自己的RESUME积累素材。关于奖学金，PHD的拿奖率大于MASTER，所以学习时间会比较长，但是这个专业的回报率还是比较高的。

　　电子信息材料

　　电子信息材料是材料科学与当今信息时代重要的交叉学科之一，与当今世界迅速发展的信息技术密切相关，又有着极其广阔的发展前景 专业方向指在微电子、光电子技术等领域中所用的材料，主要包括半导体微电子材料;光电子材料，电子陶瓷材料，磁性材料;光纤通信材料，存储材料;压电晶体与薄膜材料，绿色电池材料等。其研究内容非常广泛，包含了柔性晶体管、光子晶体、SiC、GaN、ZnSe等宽带半导体材料为代表的第三代半导体材料、有机显示材料以及各种纳米电子材料等。

　　电子信息材料是现在材料科学中最大的热门，所以申请人数也是最多的，竞争也就最为激烈。此专业发展非常迅速，尤其以半导体产业的发展为例，所以就业前景一片光明。因此申请难度也是最大的，不管是从硬件条件和软件条件都有很高的要求，申请者需要具备很强的背景。同事具备系统的材料物理学理论基础和熟练的实验技能，有扎实的数学、物理、外语、电子学和计算机科学基础。建议客户抽空去了解下美国大学对这专业的介绍，和课程设置，多去了解教授现在所做的project，可以有目的性的选择自己将要进行的研究，对日后的申请会有很大作用。可能申请前所需要做的工作会比较多，比较艰苦，但是在这种竞争激烈，日后就业率高的专业中，争取到自己理想的录取，是完全值得之前的努力的。

　　综合上面的专业分析，我们可以看出Materials Science&Engineering在2008的美国申请专业中会继续热门，越来越多的学生会了解MSE专业的发展趋势和就业优势。因此建议申请者在选校时，一定要根据自己的自身条件，给自己找个合适的定位，这对申请结果有很大的关系。总结以往的经验来看，不建议客户申请“大众情人”校，比如说普度，明尼苏达等等，首先这些学校申请者比较多，竞争非常激烈，申请奖学金难度比较高。也不建议客户申请那种注重硬件的学校，这种学校往往会忽略学生的潜力，第一轮只是参照硬件条件来筛选，会让部分研究背景很强但是硬件条件一般的申请者吃亏。比如OHIO STATE UNIVERSITY就是这种情况。所以这些情况的学校，不建议定在主申学校里。申请大可以尝试申请几所冷门学校，这些冷门学校可能专排比较靠前，但是综排比较靠后，比如说University of Houston理工科很不错，理工科各专业排名都比较好，但是综排却在200左右，所以申请者不要一味的追求综合排名，这样很可能忽略一些最适合自己的学校。最后希望出自国内名校的申请者，可以多去像已经出去的师兄和师姐或者导师了解，哪些学校对你所在的学校比较有好，哪些人对本校的学校态度比较好，尝试申请这些美国大学和国内普通大学的申请者来比，还是有一定的优势的。