美国留学 进名校需“软硬”兼备
近期,无论对于选校还是文书写作来说,都是美国留学申请的关键期。如何才能成功进入排名靠前、成功几率高、吻合自身特长,同时又有利于长远发展的学校?资深美国留学专家指出,进名校需“软硬”兼备。 “硬件”条件 首先,学生的“硬件”条件要过得硬。所谓“硬件”条件就是托福、SAT、高中成绩(GPA)等,它们被称之为进名校的“门槛”。比如GPA,严 格来讲GPA对申请名校和奖学金很重要。如果分数低于3.5分,就会大大加大申请的难度。不过这也不能一概而论,美国院校同时也要看申请者的综合条件。对 于综合条件一般的申请人来说,GPA是敲开名校之门的关键武器。 与此相似,托福成绩也无需盲目追求高分。很多托福成绩在96分-100分之间的同学,都可能会被原本要求托福100分的学校录取。 “软件”条件 其次,美国大学更看重学生的“软件”条件——即综合素质。国内大学选拔主要看高考成绩,而美国大学在分数之外,还有不少其他的考量因素,比如说 学生的价值观、艺术成绩、体育成绩,有无社会责任感等。因此,诸如申请者的特性、专长以及个人经历的特殊之处等 “软条件”中的“亮点”,更易赢得招生委员会的青睐与认可。 文书写作 另外,每年都有许多条件很好的学生没有申请到理想中的学校,资深美国留学专家认为很大原... [ 查看全文 ]美国留学 进名校需“软硬”兼备的相关文章
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